可视化高温形变分析仪
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15122725930（微信）材料烧结过程膨胀收缩测试的这些问题是否困扰着您?u 盲烧实验反复烧结测试，费时费力?
u 测试前确定基线难，需要校正，准备时间长?
u 测试样品要求苛刻、制样麻烦?
u 传统测试(顶杆法)只能测单一方向形变，横向纵向非等比变化怎么办?
可视化高温形变分析仪，光学非接触法测量材料烧结过程膨胀收缩。材料在变温过程中形状尺寸及物态变化在线实时观测，并通过智能化数据采集与图像处理系统给出直观、准确的数据及图形报告,产品性能与国际同类产品相当,处于国内领先水平。可视化高温形变分析仪用于材料研发与制造,有助于精确制定材料烧结工艺或热处理工艺，提高产品质量，降低生产成本。
主要功能：u 高温测试:最高使用温度 1600℃/2000℃/2400℃
u 实时动态测量烧结过程中收缩形变:在非接触样品条件下测量和记录材料的烧结尺寸变化，即样品的高度、宽度和面积随温度变化曲线
u 不规则形状样品在烧结过程中的形变，能够无损测试小尺寸、精细、脆弱或是泡沫样品
u 判断各特征温度:烧结点、软化点、球化、半球化、熔点辅助分析熔体与基体的润湿行为u辅助分析熔体与基体的润湿行为应用领域：u广泛适用于陶瓷、瓷釉、金属材料、玻璃、耐火材料、矿物、钎焊合金和半导体等多种材料的高温物性的分析测试u指导优化陶瓷材料烧结工艺:给定一个坯体配方，找出最佳的烧结工艺;给定一个烧结工艺,找出最合理的坯体配方u研究材料的烧结过程动力学u材料的熔化、润湿、渗透等行为研究技术参数：型 号 TA-16A TA-Z16A TA-Z20A TA-Z24A 使用环境 大气环境 真空/惰性/有氧气氛 真空/惰性气氛 真空/惰性气氛 额定温度 1600℃ 2000℃ 2400℃ 工作温度 室温-1600℃ 室温-1900℃ 室温-2300℃ 加热速度 1-20℃可调 1-20℃可调 1-20℃可调 加热元件 硅钼棒 硅钼棒 石墨 石墨 控温热电偶 B型 C型 C型+红外测温 样品腔直径 φ40mm φ60mm Φ60mm φ60mm 样品尺寸 φ2x2mm~φ5x5mm Φ2×2mm~Φ14x14mm φ2×2mm~Φ14x14mm 光学成像系统 LED光源+远心镜头+CCD相机+镀膜滤光组件 图像分析频率 最快1秒/张，频率可调 尺寸测量精度 优于10微米/像素 软件系统 高温形变分析软件：图像存储、高度宽度面积膨胀收缩数据分析、数据Exe格式导出、曲线导出、历史数据查询等功能 分析方法 陶瓷烧结图像像素点矩阵分析法 选 配 高温接触角测量软件 高温接触角测量软件，中真空，高真空机组，气体流量控制系统，控氧系统
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地址: 天津北辰科技园区双川道11号
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